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西门子:高阶增材电子技术数字化设计
我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多
香港生产力局举办“并肩同行 携手发亮”活动,云集逾二百政产学研伙伴,成就香港科研落地
香港生产力促进局(生产力局)一直是工商及制造业界最值得信赖的合作伙伴,致力以“工业4.0”和“企业4.0”先进技术和创新服务,驱动香港企业提升卓越生产力 ...查看更多
香港生产力局举办“并肩同行 携手发亮”活动,云集逾二百政产学研伙伴,成就香港科研落地
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华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院共同投资设立合资公司
7月20日,华正新材发布公告,浙江华正新材料股份有限公司(以下简称“华正新材”)与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合 ...查看更多
“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日,先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
CCLA成功举办2022年中国覆铜板行业高层论坛
2022年6月24日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)主办、浙江花园新能源股份有限公司承办的“2022年中国覆铜板行业高层论坛”,在浙江省东阳市东阳花园&ldq ...查看更多